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SAP——改变PCB设计方式

 “唯一不变的是变化”,还是“万变不离其宗”?从PCB行业专业人员的角度来看,可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺(semi-additiv ...查看更多

SAP——改变PCB设计方式

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HDI碳排放量:直接金属化与化学镀铜的工艺对比

简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中,显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年,PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多

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加成法、半加成法和减成法制造工艺

引言 今天的关键词是加成法PCB制造,就这一点而言,加成法适用于所有产品。的确,如今各行各业都开始使用加成法制造工艺。虽然在一些行业采用加成法工艺可能有一些优势,但我们应该评估其与传统和新兴 ...查看更多

IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议

I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者,同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者